一种用于太阳能硅片的插片机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于太阳能硅片的插片机结构，包括插片篮，插片篮由顶板、底板及两个侧板组成，侧板上设有插片槽，还包括安装座、连接板、连接柱、铰座、铰链杆、调节组件，调节组件包括转动螺杆、浮动座、拉杆、避空槽、安装杆、第一卡块、第二卡块、卡装空间、限位件。本实用新型的有益效果：通过旋转转动螺杆，使浮动座竖直移动，浮动座的竖直移动，使拉杆驱动两个铰链杆沿与连接座的铰接处转动，进而实现两个安装杆的横向间距调节，相对现有技术中的调节方式，操作更简便，进而提升了工作效率，再将插片篮卡装在卡装空间内，并由限位件将插片篮限位安装在安装杆上，使得插片篮装夹后的稳固效果较好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于太阳能硅片的插片机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022337516.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213026081U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
刘东
申请人 ：
无锡布努曼科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高浪东路999-8-A1-801-816-1
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202022337516.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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