一种单晶体硅加工用转移装置
授权
摘要
本实用新型属于单晶体硅加工技术领域，尤其为一种单晶体硅加工用转移装置，针对现有技术中的转运装置结构复杂，且不便于操作使用问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部两侧均固定安装有支撑板，两个支撑板的顶部固定安装有同一个顶板，顶板的顶部固定安装有第一电机，第一电机的输出轴上固定连接有转轴的顶端，转轴的底端延伸至顶板的下方并固定安装有横板，横板的底部一侧固定焊接有圆轴，圆轴的外侧活动套设有连接板，两个支撑板相互靠近的一侧固定安装有两个固定板，连接板滑动连接在两个固定板相互靠近的一侧。本实用新型结构设计合理，操作简单，便于对单晶体硅的夹持固定，且便于对单晶体硅的加工转移。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶体硅加工用转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022352732.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213483728U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
朱秀
申请人 ：
朱秀
申请人地址 ：
山东省淄博市沂源县悦庄镇西悦庄村三区17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022352732.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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