一种高散热性EPS功率模块
授权
摘要
本实用新型提供一种高散热性EPS功率模块，包括：壳体，所述壳体内设有DBC基板；芯片，所述芯片设于所述DBC基板上；功率端子，所述功率端子连接于所述芯片，且所述功率端子自所述壳体侧端伸出设置；信号端子，所述信号端子连接于所述DBC基板，且所述信号端子自所述壳体侧端伸出设置；双散热组件，所述双散热组件连接于所述壳体上。本实用新型采用双散热组件对功率模块工作产生的热量进行散热处理，散热效率高，散热速率快。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性EPS功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022372529.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213459724U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李承浩金英珉金奉焕
申请人 ：
爱微（江苏）电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区九华山路50号韩资工业园邻里中心505室
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田鸿儒
优先权 ：
CN202022372529.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/40 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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