一种高散热性ECOMP功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热性ECOMP功率模块，包括：塑料外壳，所述塑料外壳两侧设置有多个引脚；覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板设置在所述塑料外壳的内腔底部；引线框架，所述引线框架设置在所述覆铜陶瓷基板表面，所述引线框架与外引线连接；功率元件，所述功率元件连接在所述引线框架上且通过所述外引线与所述引脚连接；在塑料外壳内设置的覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性；在该覆铜陶瓷基板上设置引线框架实现内部电路引出端与外引线连接，形成回路，实现电路与外界输出和输入，并将功率元件集成为一体，同时引线框架还能起到机械支撑、散热的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性ECOMP功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022380388.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213459725U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李承浩金英珉金奉焕
申请人 ：
爱微（江苏）电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田鸿儒
优先权 ：
CN202022380388.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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