一种适用于扩散焊接的靶材结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种适用于扩散焊接的靶材结构，所述适用于扩散焊接的靶材结构包括靶材与背板；所述靶材的焊接面设置有锥形圆台，所述锥形圆台的侧面为第一螺纹区；所述靶材焊接面未设置锥形圆台的区域设置有第二螺纹区。本实用新型通过对靶材结构进行改进，使靶材与背板扩散焊接后结合牢固，焊接结合率在99％以上，保证了磁控溅射的顺利进行。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于扩散焊接的靶材结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022529078.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN214327866U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
姚力军边逸军潘杰王学泽章丽娜
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202022529078.6
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 B23K20/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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