晶片缓冲器
实质审查的生效
摘要
用于在晶片载体中使用的晶片缓冲器包含弹性梁，所述弹性梁包含：第一臂，其沿第一方向从所述晶片缓冲器的框架延伸；及第二臂，其沿第二方向从所述第一臂延伸；及晶片接触件，其位于所述第二臂的与所述第二臂结合到所述第一臂之处相对的端处。在正常条件期间，所述晶片缓冲器可仅在所述晶片接触件处接触所述晶片载体内的衬底。所述衬底也可在冲击事件发生时，接触所述第二臂上的次级接触点。所述晶片接触件可为v形沟槽式晶片接触件。所述晶片接触件可包含具有凸面的接触表面，所述接触表面经配置以在所述凸面处接触所述衬底。
基本信息
专利标题 ：
晶片缓冲器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287055A
申请号 ：
CN202080060001.9
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·J·哈尔M·A·富勒
申请人 ：
恩特格里斯公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李婷
优先权 ：
CN202080060001.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 F16F3/087 B65D25/10 B65D81/05 B65D85/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20200715
申请日 : 20200715
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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