用于等离子体化学气相的样品支架
授权
摘要
本发明提供一种用于等离子体化学气相的样品支架，包括：水冷铜台(8)和导电电极(7)，所述水冷铜台(8)中间开孔以容纳所述导电电极(7)；依次设置于所述水冷铜台(8)的绝缘层(5)、第五导电支架(11)、第三导电支架(4)、第四导电支架(10)、第二导电支架(3)和第一导电支架(2)，所述第一导电支架(2)用于承载样品(1)。该样品支架还包括导电定位环(12)、铜环(9)和绝缘环(6)。本发明通过多层导电支架及绝缘层的设计，实现对样品施加偏压以及在较低功率气压下达到较高的温度。
基本信息
专利标题 ：
用于等离子体化学气相的样品支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112899659A
申请号 ：
CN202110072158.X
公开（公告）日 ：
2021-06-04
申请日 ：
2021-01-19
授权号 ：
CN112899659B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
周广迪金鹏屈鹏霏霍晓迪王占国
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王文思
优先权 ：
CN202110072158.X
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458 C23C16/455 C23C16/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/458
申请日 : 20210119
申请日 : 20210119
2021-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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