等离子体增强的化学气相淀积装置
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供一种用来涂覆大的三维基体的等离子体增强的化学气相淀积装置。该装置包括长的金属阴极棒，每根棒在它一端有一小口与工艺过程气体源连通，该小口基本上延伸至棒的整个长度，在棒内形成基本上是圆柱形的内膛，内膛通过棒上一系列小孔与棒的外部连通，小孔的直径显著地小于内膛的直径，使得在淀积过程中气体压力在整个内膛基本上是均匀的。各阴极棒放在可抽真空的涂覆室内，排成可很容易扩大的矩阵，待涂覆的基体就放在该矩阵内。
基本信息
专利标题 ：
等离子体增强的化学气相淀积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064897A
申请号 ：
CN92101734.0
公开（公告）日 ：
1992-09-30
申请日 ：
1992-03-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米拉姆·彭德约瑟夫·康特里伍德
申请人 ：
波克股份有限公司
申请人地址 ：
美国新泽西州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
林蕴和
优先权 ：
CN92101734.0
主分类号 ：
C23C16/52
IPC分类号 ：
C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/52
镀覆工艺的控制或调整
法律状态
1995-05-24 ：
专利申请的视为撤回
1992-09-30 ：
公开
1992-07-29 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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