化学气相淀积反应器
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示了一种用于化学气相淀积的反应器。该反应器有一种圆柱形反应腔,腔内有一种圆柱形顶盖支撑和一种环形气体扩散盘。该圆柱形反应腔能实现多股气流沿着与衬底表面平行或与衬底表面成一定角度的径向方向和另一股气流沿着与衬底表面垂直的方向进入反应腔。该反应器具有结构简单,操作与维修方便,制造和使用成本低等优点,使用该反应器进行化学气相淀积具有效率高,耗源少,重复性,再现性和一致性好等优点。
基本信息
专利标题 :
化学气相淀积反应器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820129422.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-08
授权号 :
CN201339061Y
授权日 :
2009-11-04
发明人 :
李刚
申请人 :
李刚
申请人地址 :
518055广东省深圳市南山区西丽镇留仙大道东南国丽城花园5栋L1002
代理机构 :
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 :
林俭良
优先权 :
CN200820129422.9
主分类号 :
C23C16/455
IPC分类号 :
C23C16/455
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2011-10-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101120111215
IPC(主分类) : C23C 16/455
专利号 : ZL2008201294229
申请日 : 20080808
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20100808
号牌文件序号 : 101120111215
IPC(主分类) : C23C 16/455
专利号 : ZL2008201294229
申请日 : 20080808
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20100808
2009-11-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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