高密度等离子体增强化学气相淀积与刻蚀设备
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种高密度等离子体增强化学气相淀积与刻蚀设备。它包括真空室(8)和其内置有的电极,以及与真空室(8)相连通的进、出气口(9,4),特别是真空室(8)和其内置有的电极均水平设置,电极为射频电极(2)和接地电极(5),其均为平板状且相互平行设置,射频电极(2)和接地电极(5)外套装有与其平行设置的线圈(1),进、出气口(9,4)分置于真空室(8)的两端;所述的射频电极(2)位于接地电极(5)的上方,且其面积与接地电极(5)面积相等,所述的接地电极(5)位于射频电极(2)的上方,且其面积为射频电极(2)面积的一半。它能在真空室内的气压小于1毫乇时,仍能被正常地启辉并产生稳定的辉光放电。
基本信息
专利标题 :
高密度等离子体增强化学气相淀积与刻蚀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1952210A
申请号 :
CN200510094984.5
公开(公告)日 :
2007-04-25
申请日 :
2005-10-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邱凯
申请人 :
中国科学院合肥物质科学研究院
申请人地址 :
230031安徽省合肥市1110信箱
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510094984.5
主分类号 :
C23C16/513
IPC分类号 :
C23C16/513
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2012-12-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101368717906
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2005100949845
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20111020
号牌文件序号 : 101368717906
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2005100949845
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20111020
2009-05-06 :
授权
2007-06-13 :
实质审查的生效
2007-04-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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