一种基板检查设备
公开
摘要
本发明属于芯片检查设备技术领域，具体涉及一种基板检查设备。包括载物平台和相机，所述载物平台为透明材质，所述相机设置在所述载物平台下方。应用于对完成SMT贴片组装工艺的BGA封装贴片的基板检查。通过将成像的视觉结构设置在载物平台底部，并且将载物平台设置为透光性好的光学玻璃，使基板正放在载物平台上就可以直接通过视觉机构观察和测量，无需倒置基板使基板背面朝上，从而避免芯片表面接触载物平台，完全杜绝芯片表面被划伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种基板检查设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594108A
申请号 ：
CN202110389704.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王平唐丽莎
申请人 ：
江苏丽多智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东富路32号A栋114、115室
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202110389704.2
主分类号 ：
G01N21/956
IPC分类号 ：
G01N21/956 G01B11/24 G01B11/02 G01B5/20 G01B5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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