管理重叠对准的方法及系统以及计算系统
公开
摘要
一种管理重叠对准的方法及系统以及计算系统。本公开描述使用机器学习来管理半导体制造中的竖直对准或重叠的技术。通过所公开的技术来评估和管理扇出型晶片级封装工艺中的内连线特征的对准。大数据和机器学习用于训练使重叠误差源因子与重叠计量类别相关的分类。重叠误差源因子包含工具信号。训练分类包含基础分类和元分类。
基本信息
专利标题 ：
管理重叠对准的方法及系统以及计算系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628277A
申请号 ：
CN202110424481.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林资程刘子正李明潭左克伟汪青蓉
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110424481.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G03F7/20 G05B13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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