本发明公开了一种检测SMT贴装压力的方法与装置，涉及电子元件安装技术领域。包括定位板，所述定位板上设置有辅助SMT安装且对安装位置进行定位防止SMT发生偏移的定位辅助装置，所述辅助装置包括夹紧机构、防SMT破损机构、压力测试机构、限位机构和定位机构，所述夹紧机构包括夹板、一号固定块、滑块、横杆、一号弹簧、二号固定块和活动杆，所述夹板与一号固定块固定，所述一号固定块内贯穿有横杆，且一号固定块内滑动安装有横杆。通过限位机构可以保证当工作人员在贴装电子元件时，当按压的力足以将电子元件安装在电路板上时，通过限位机构能够提示工作人员以安装成功，此时的定位板不会在向下移动，从而提高整体的安装效率。