半导体存储器装置
公开
摘要
一种存储器装置，包括衬底以及包括交替地堆叠在衬底上的字线和层间绝缘图案的堆叠件。字线在第一方向上延伸。半导体图案与字线交叉，并且具有平行于第二方向的纵向轴。半导体图案在第一方向和第三方向上彼此间隔开。位线在第三方向上延伸，并且在第一方向上彼此间隔开。位线中的每一条接触半导体图案的在第三方向上彼此间隔开的第一侧表面。包括分别设置在竖直相邻的层间绝缘图案之间并且接触与第一侧表面相对的第二侧表面的数据存储元件以及设置在衬底的位于堆叠件的两侧的部分中的衬底杂质层。
基本信息
专利标题 ：
半导体存储器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512487A
申请号 ：
CN202111303361.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑承宰朴光浩
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵南
优先权 ：
CN202111303361.X
主分类号 ：
H01L27/108
IPC分类号 ：
H01L27/108 H01L21/8242
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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