本发明提供一种制造印刷电路板的方法、系统、设备和存储介质，方法包括：根据功耗要求和布局布线空间计算出铜皮的总厚度和挖空区域的位置及尺寸；根据所述总厚度确定待加铜皮厚度，并根据所述尺寸扩宽预设值对半固化片进行挖空；按照所述待加铜皮厚度和所述尺寸制作铜皮，将所述铜皮粘合到芯板上，将所述铜皮置入挖空区域中并比对所述铜皮和所述挖空区域对位是否合适；以及响应于所述铜皮和所述挖空区域对位合适，对所述半固化片和所述芯板进行压合、打孔和固化以得到印刷电路板。本发明在芯板对应位置设置一块小面积的铜皮实现印刷电路板的大功率供电要求，大大降低成本，灵活设计层叠，降低厚度等常规要求的限制，提高良率及产品竞争力。