一种红外焦平面对出电路芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提出了一种红外焦平面读出电路芯片及其制备方法。读出电路芯片的总面积大于单片集成电路光刻板的最大曝光面积,读出电路芯片的布版包括层叠设置的多片集成电路光刻板,读出电路芯片采用多个不同功能模块布局方式;其中,功能模块包括多个MC模块,MC模块的大小根据像素阵列规格、像素间距以及集成电路光刻板的曝光面积确定;功能模块还包括多个MR模块,多个MR模块的物理版图一致。本发明解决了红外焦平面超大规模读出电路设计制造问题,同时提高了红外焦平面读出电路在辐照环境下的时序电路的可靠性。电路行译码电路、列译码电路采用加法计数器的实现方式,相比于串行移位寄存器实现行、列译码电路在宇航抗单粒子翻转有着明显优势。

基本信息
专利标题 :
一种红外焦平面对出电路芯片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114279571A
申请号 :
CN202111469621.0
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李敬国岳冬青王成刚喻松林
申请人 :
中国电子科技集团公司第十一研究所
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路4号
代理机构 :
工业和信息化部电子专利中心
代理人 :
华枫
优先权 :
CN202111469621.0
主分类号 :
G01J5/24
IPC分类号 :
G01J5/24  H04N5/33  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/20
用对辐射敏感的电阻器,热敏电阻器或半导体
G01J5/22
电学特征
G01J5/24
采用专用电路,例如,桥路
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01J 5/24
申请日 : 20211203
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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