带有电流感测元件的集成电路封装
公开
摘要
本申请公开带有电流感测元件的集成电路封装。一种半导体器件(120)，包括具有第一层级(111)和第二层级(112)的引线框架(108)。半导体器件(120)包括半导体管芯(102)和导电合金(120)。导电合金(120)在半导体管芯和引线框架的第一层级之间。导电合金(120)被配置为电流感测元件。半导体器件(100)还包括将半导体管芯(102)耦合到导电合金(120)的第一导电柱(130)、将半导体管芯(102)耦合到导电合金(120)的第二导电柱(130)以及将半导体管芯耦合到引线框架的第二层级的第三导电柱(130)。第二导电柱被配置为第一感测端子。第三导电柱被配置为第二感测端子。
基本信息
专利标题 ：
带有电流感测元件的集成电路封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628349A
申请号 ：
CN202111495184.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·A·内多尔夫S·K·科杜里
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏利娜
优先权 ：
CN202111495184.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/48 H01L23/544 G01R19/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
