一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种制造设备，尤其涉及一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备。主要是提供一种根据加热温度对芯片的加工情况进行自动化控制，减少人工成本的机械工程用智能机器人控制芯片制造设备。一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备，包括有：工作框、轨道、放料板、送料机构和成膜机构，工作框内壁底部对称设有轨道，轨道之间滑动式连接有放置芯片的放料板，放料板顶部设有送料机构，工作框上设有成膜机构。将芯片放置于压力传感器上，压力传感器发出信号控制电磁铁运作对芯片进行吸附，防止芯片向左移入工作框内时发生掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种机械工程用智能机器人控制芯片制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464552A
申请号 ：
CN202111534476.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张秋招
申请人 ：
张秋招
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区江南大道中168号9栋309室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111534476.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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