一种智能功率芯片结构及其制造方法

授权

摘要

本发明提供了一种智能功率芯片结构及其制造方法。本发明利用多个散热图案热连接第一散热层对功率芯片进行散热，保证功率芯片的正常工作；特别的，所述焊盘所使用的第一金属比所述多个散热图案所使用的第二金属的氧化还原电位高，并且，所述焊盘通过较薄的凸块下金属层弱电连接至所述多个散热图案，可以防止焊盘的腐蚀且可以保证电连接的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种智能功率芯片结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112820654A

申请号：

CN202110007273.9

公开（公告）日：

2021-05-18

申请日：

2021-01-05

授权号：

CN112820654B

授权日：

2022-06-10

发明人：

孙德瑞

申请人：

山东傲天环保科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

叶宇

优先权：

CN202110007273.9

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/60 H01L21/683 H01L23/367 H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

法律状态

2022-06-10 ：

授权

2022-06-07 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/50
登记生效日 : 20220525
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 山东傲天环保科技有限公司
变更后权利人 : 山东睿芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506
变更后权利人 : 276800 山东省日照市经济开发区上海路388号

2021-06-04 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20210105

2021-05-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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