一种晶圆缺陷检测系统及方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种晶圆缺陷检测系统及方法,系统包括处理单元、控制单元、信号采集单元、位移组件和检测组件;工作过程为位移组件带动晶圆移动,巡边探测单元将拍摄到的晶圆边缘信息结合位移台移动位置,得到晶圆相对于检测组件光轴的坐标位置,随后,根据晶圆的坐标位置移动位移台,线阵探测单元和面阵探测单元分别对晶圆表面进行扫描拍摄,采集得到的数据经信号采集单元传输给处理单元分析使用。本系统中包含了巡边探测单元,能够补偿由于晶圆放置位置的偏差带来的定位偏差,同时,线阵探测单元和面阵探测单元根据位移组件高精度的位置反馈,在不同位置拍摄图像,可以建立晶圆位置与图像的对应关系,有利于后续的图像拼接和缺陷识别处理。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆缺陷检测系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114441440A
申请号 :
CN202111589118.9
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨青王智庞陈雷
申请人 :
浙江大学;之江实验室
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 :
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 :
邱启旺
优先权 :
CN202111589118.9
主分类号 :
G01N21/01
IPC分类号 :
G01N21/01  G01N21/88  G01N21/95  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/01
便于进行光学测试的装置或仪器
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/01
申请日 : 20211223
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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