一种高Q值单晶薄膜体声波谐振器的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种高Q值单晶薄膜体声波谐振器的制备方法,具体如下:衬底上依次沉积剥离层、压电层和下电极,下电极上沉积一个或两个环形结构以及钝化层,环形结构表面沉积钝化层;下电极表面淀积包裹钝化层和环形结构的牺牲层,压电层上沉积包裹牺牲层和下电极的保护层,压电层上淀积包裹保护层的待键合层二;将基底上的待键合层一与待键合层二键合,去除衬底,压电层上沉积上电极,上电极上沉积钝化层三,将上电极以外的压电层减薄;在压电层上形成通孔,通孔的底部开口于牺牲层表面,利用通孔去除牺牲层,从而在钝化层和保护层之间形成空腔。本发明的两个环形结构、三个钝化层和压电层边缘区减减薄,大大提升谐振器的Q值。

基本信息
专利标题 :
一种高Q值单晶薄膜体声波谐振器的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114268290A
申请号 :
CN202111623250.7
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
轩伟鹏张标石林豪董树荣金浩骆季奎李文钧孙玲玲
申请人 :
杭州电子科技大学
申请人地址 :
浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
周雷雷
优先权 :
CN202111623250.7
主分类号 :
H03H3/02
IPC分类号 :
H03H3/02  
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 3/02
申请日 : 20211228
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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