一种用于二极管在片测试的“桥墩式”结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种用于二极管在片测试的“桥墩式”结构及其制备方法,所述结构包括:设置在硅垫片上的“桥墩式”结构,所述“桥墩式”结构包括两个柱体或台体,用于支撑待测单片电路和在测试时承受探针的压力。所述方法将硅片按照待测单片电路的结构进行光刻图形定义,“桥墩式”结构位置采用光刻胶进行保护,然后按照光刻图形进行深硅刻蚀,将完整厚度的硅片整体刻穿,形成“桥墩式”结构;选择一个完整硅片作为硅垫片,在硅垫片上旋涂一层光刻胶使硅垫片与“桥墩式”结构稳定连接,烘干后通过十字对准结构将单片电路装配在已刻蚀的硅片表面,形成用于二极管在片测试的“桥墩式”结构。本发明改善了单片基板厚度对二极管寄生参数提取的影响。

基本信息
专利标题 :
一种用于二极管在片测试的“桥墩式”结构及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284246A
申请号 :
CN202111657006.2
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱皓天刘锶钰张德海孟进
申请人 :
中国科学院国家空间科学中心
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南二条1号
代理机构 :
北京方安思达知识产权代理有限公司
代理人 :
陈琳琳
优先权 :
CN202111657006.2
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  H01L21/027  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20211230
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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