二极管结构及其制备方法、半导体器件结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种二极管结构及其制备方法、半导体器件结构及其制备方法。本发明的二极管结构包括:栅极结构;阳极,位于栅极结构的一侧,与栅极结构具有间距;阴极,位于栅极结构远离阳极的一侧,与栅极结构具有间距;电容,电容的第一极板与阳极相连接,电容的第二极板与栅极结构相连接。在瞬态ESD期间,高电压变化率可诱导产生电容耦合电流,电容耦合电流将携带一定数量的正跃迁电荷到栅极结构,正跃迁电荷将存储在栅极结构并拉下栅极结构中的能带,并迫使电子聚集在栅极结构下,当正跃迁电荷产生的栅极电势达到一定值时,大电流可以通过栅极结构,使ESD引起的累积静电电荷被有效地释放,可以避免ESD对栅极结构的破坏,从而增强结构的ESD鲁棒性。
基本信息
专利标题 :
二极管结构及其制备方法、半导体器件结构及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361256A
申请号 :
CN202111631846.1
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
施宜军陈义强贺致远王宏跃徐新兵路国光黄云
申请人 :
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请人地址 :
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
史治法
优先权 :
CN202111631846.1
主分类号 :
H01L29/778
IPC分类号 :
H01L29/778 H01L21/335
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/778
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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