一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备
公开
摘要
本发明涉及微纳米制造技术领域,尤其涉及一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备,所述方法包括以下步骤:(S.1)采用激光加工的方式,制备具有空腔的硅基材料;(S.2)在热场中置入(S.1)所述中已制备得到的具有空腔的硅基材料,进行热处理工艺;(S.3)在(S.2)所述环境中加入电场,对硅基材料进行诱导成形,完成硅基材料内部球形空腔三维结构。本发明首先将经过激光加工后的硅基材料进行热处理,在经过热处理后,硅材料空腔处的硅原子的原子迁移率大幅提升,然后在加入电场进一步对硅基材料进行诱导成形促使硅基内部三维结构成形,本发明在制备过程中具有简单可控的优点,通过该方法能够有效提升微纳器件的性能表现。
基本信息
专利标题 :
一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289881A
申请号 :
CN202111665891.9
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张俐楠沈同舟刘红英吴立群王洪成
申请人 :
杭州电子科技大学
申请人地址 :
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
黎双华
优先权 :
CN202111665891.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/04 B82Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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