半导体器件的制作方法及存储器的制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种半导体器件的制作方法及存储器的制作方法。该制作方法包括:在半导体衬底上顺序形成第一栅介质层和第一栅极,第一栅介质层具有远离半导体衬底的第一表面,第一栅极位于第一表面上,第一栅极具有在第一表面中第一投影区域,第一栅介质层中位于第一投影区域两侧的部分构成第一保护层;在半导体衬底上形成掩膜层,掩膜层中具有使第一栅介质层和第一保护层裸露的窗口;通过窗口对半导体衬底进行掺杂,以在位于第一投影区域两侧的半导体衬底中形成第一轻掺杂区;通过窗口对第一保护层进行减薄,以得到第二保护层;在第一轻掺杂区中形成第一源漏区。该方法不仅能够具有更少的工艺步骤,还能够节省掩膜层的制作成本。

基本信息
专利标题 :
半导体器件的制作方法及存储器的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284211A
申请号 :
CN202111676833.6
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄腾周璐姚兰
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王晓玲
优先权 :
CN202111676833.6
主分类号 :
H01L21/8234
IPC分类号 :
H01L21/8234  H01L25/18  H01L27/11529  H01L27/11551  H01L27/11573  H01L27/11578  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8234
申请日 : 20211231
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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