一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置，包括：承载台；第一晶元夹持组件，第一晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第二晶元夹持组件，第二晶元夹持组件用于夹持晶元片的边缘；第一驱动部，第一驱动部用于驱动第一晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；第二驱动部，第二驱动部用于驱动第二晶元夹持组件靠近或远离晶元片设置；清洗组件，清洗组件设置于承载台的上方。通过对本发明的应用，通过对第一晶圆夹持组件和第二晶圆夹持组件的依次交替配合夹持晶圆片，使得晶圆片与对应的夹持组件的接触处可分离，并通过清洗组件进行边缘处的再清洗，从而保证了晶圆边缘处以及夹持组件的洁净，避免了清洗液的结晶堆积，改善了晶圆的清洗质量。
基本信息
专利标题 ：
一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420627A
申请号 ：
CN202111677851.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖世保陈丁堃邓信甫
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
竺路玲
优先权 ：
CN202111677851.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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