一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：清洗仓；晶圆承载台，晶圆承载台设置于清洗仓内；第一吹气机构，第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面，且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，旋转支撑机构与晶圆承载台连接，旋转支撑机构用于驱动晶圆承载台的转动；排气机构，排气机构的吸气端设置于清洗仓的下部，排气机构用于排出清洗仓内的气体；清洗机构，清洗机构具有一清洗喷嘴，清洗喷嘴设置于晶圆承载台的正上方。通过对本发明的应用，在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下，使得清洗仓内的气流状态保持稳定，尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积，进一步保障了晶圆片的清洗质量。
基本信息
专利标题 ：
一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420592A
申请号 ：
CN202111643608.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈新来邓信甫唐宝国徐铭
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
竺路玲
优先权 ：
CN202111643608.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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