一种温度控制方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种温度控制方法,涉及调温技术领域。首先根据脉宽调制输出值、调节周期和每个分段调控件的开启阀值计算得出每个分段调控件的占空比断开时长;然后在一个调节周期内,经过占空比断开时长后,启动与占空比断开时长相对应的分段调控件,以实现对箱体的分段调温。本发明提供的温度控制方法能够通过执行不同占空比的分段调控件实现对调温装置的分段调控,提高在慢温变状态下温度的稳定性,避免造成PID的输出振荡,降低温度波动,提高温度均匀性,以及提高在快温变状态下执行PID输出的平稳性和准确性。

基本信息
专利标题 :
一种温度控制方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114489177A
申请号 :
CN202111681784.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李春红谢绍军周建蓝伟陈文
申请人 :
重庆阿泰可科技股份有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区双凤桥街道长翔支路23号6幢
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杜杨
优先权 :
CN202111681784.5
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/20
申请日 : 20211230
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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