一种芯片引脚静电全防护封装框架
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路全抗静电封装框架。包括框架本体和能量吸收条，能量吸收条包括针状电极、导电环、接地线和绝缘填充体，针状电极为电压诱变阻膜包线，接地线上沿长度方向均匀分布有一列针状电极，每个针状电极上均紧密套固有一个导电环，导电环与接地线导电连接，针状电极、接地线之间通过绝缘填充体密封固定，框架本体的各个引脚分别与能量吸收条上各针状电极的端部焊接。芯片封装时框架的针状电极与芯片引脚一一对应地连接并与芯片整体一并封装到塑料封装内部。将可能进入芯片的超过300V的高压脉冲提前吸收并钳位在一个较低的电压，节省了在芯片内部大量的用于制作静电防护的晶圆面积。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚静电全防护封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120714301.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-08
授权号 ：
CN216213435U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王晶龚德权乔治吴丰顺
申请人 ：
武汉芯宝科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区东吴大道新城十三路武汉芯宝神盾工业园综合楼12F
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘志菊
优先权 ：
CN202120714301.6
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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