可拆式粉末原子层沉积装置的自动化机台
授权
摘要
本实用新型提供一种可拆式粉末原子层沉积装置的自动化机台，主要包括一原子层沉积作业区、一可拆式粉末原子层沉积装置、一真空腔体放置区及一输送装置，其中可拆式粉末原子层沉积装置的真空腔体可相对于轴封装置拆卸或连接。输送装置可将真空腔体由真空腔体放置区输送至原子层沉积作业区，并将真空腔体固定在轴封装置上，以对真空腔体内的粉末进行原子层沉积。完成沉积的真空腔体可由轴封装置卸下，并通过输送装置将真空腔体输送至真空腔体放置区，以进行自动化粉末的原子层沉积制程。
基本信息
专利标题 ：
可拆式粉末原子层沉积装置的自动化机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120874304.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-26
授权号 ：
CN216155962U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林俊成张容华
申请人 ：
鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202120874304.6
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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