一种并行激光加工系统
授权
摘要
本实用新型适用于激光加工领域，公开了并行激光加工系统，包括沿光路依次设置的激光器、扩束器、半波片、全内反射棱镜系统、空间光调制器、反射镜和扫描加工单元，全内反射棱镜系统包括第一全内反射棱镜和第二全内反射棱镜，第一全内反射棱镜与第二全内反射棱镜的贴合面形成倾斜的入射面，激光器发出的光束经扩束器扩束和经半波片调偏后入射到全内反射棱镜系统的入射面，并在入射面处发生全反射后出射到空间光调制器，全反射到空间光调制器的光束与空间光调制器之间的入射角为0‑5度，经过空间光调制器调制后的衍射光束透过全内反射棱镜系统入射到反射镜后反射到扫描加工单元，该系统能够实现利用更简化的光路对小角度入射激光光束灵活调控的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种并行激光加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121482567.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-30
授权号 ：
CN216607616U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张少波高宇武耀霞高星张龙
申请人 ：
西安中科微星光电科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区毕原二路3000号西科控股硬科技企业社区3号楼301室
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹卫良
优先权 ：
CN202121482567.9
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/06 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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