一种半导体生产用封装设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备,包括工作台和防尘罩,所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构,所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构,所述分流机构与供气设备相连接,所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构,所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构,所述过滤机构处于安装机构内,所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。本实用新型可以使第一过滤筒和第二过滤筒分离,进一步的就可以方便工作人员更换或者是清理过滤组件,从而能够使吹入到工作台上的气体更为干净,进一步的避免了装置积累灰尘,从而能够使装置正常使用。

基本信息
专利标题 :
一种半导体生产用封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122102679.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-02
授权号 :
CN216213263U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
华铁军黄春城
申请人 :
江苏海创微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
代理机构 :
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
秦玉霞
优先权 :
CN202122102679.3
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  B08B17/02  B01D46/12  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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