激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种激光加工装置，包括安装架和设于所述安装架上的顶升机构，所述顶升机构包括若干排顶柱和用于驱动所述顶柱沿竖直方向移动的驱动组件，所述驱动组件的输出执行端与所述顶柱连接，若干排所述顶柱的高度依序呈阶梯式变化，每排所述顶柱的高度相同。本实用新型所提出的激光加工装置，其所包括的若干排顶柱的高度依序呈阶梯式变化，产品放置于顶柱的顶部后，激光从产品的一面发出，以对产品进行激光镭雕。由于各排产品的待加工面处于不同的高度上，因此，加工完单排产品后，可继续加工下一排产品，从而实现单次上料后自动加工多排产品的功能，进而提高产品加工效率。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122265733.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216706364U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
黄再福陈燕柯锦鹏刘梅军胡柳平
申请人 ：
深圳市吉祥云科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区永泰东路7号6栋401
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122265733.6
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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