激光加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种激光加工装置，用于进行高精度的加工。激光加工装置具有：光照射部，基于加工模型将激光照射到加工对象物；测定部，基于来自加工对象物的激光的反射光来测定从光照射部到加工对象物的距离；以及加工控制部，基于测定出的距离来进行加工控制。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921831118.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN212169331U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
大嶋英司
申请人 ：
康达智株式会社
申请人地址 ：
日本枥木县
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
金相允
优先权 ：
CN201921831118.3
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 B23K26/70 G02B6/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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