激光加工装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种与变更焦距能取得同样的效果的激光加工装置。入射聚光透镜的激光光束中的入射平面部的部分因为没被聚光，所以原样作为平行光照射在工件上的聚光点上，在激光加工中起到辅助的作用。另一方面，入射聚光透镜的曲面部的激光光束部分会聚照射在聚光点的外周附近。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1781645A
申请号 ：
CN200510125623.2
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江川明森敦
申请人 ：
发那科株式会社
申请人地址 ：
日本山梨
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200510125623.2
主分类号 ：
B23K26/06
IPC分类号 ：
B23K26/06 B23K26/04 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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