激光加工装置
公开
摘要
提供激光加工装置，能够在不使生产率恶化的情况下防止碎屑的飞散，并且能够在不使激光光线散射的情况下实施适当的激光加工。激光加工装置包含：聚光器，其对从激光振荡器射出的激光光线进行聚光并照射在卡盘工作台所保持的被加工物上；以及水柱形成器，其配设在聚光器的下端并在被加工物的上表面形成线状的水柱。激光振荡器包含：第1激光振荡器，其射出脉冲宽度短的第1激光光线；以及第2激光振荡器，其射出脉冲宽度长的第2激光光线。从第1和第2激光振荡器射出的激光光线在由水柱形成器形成的线状的水柱内传播而照射在被加工物上之后，在水柱形成器内产生的等离子体对被加工物实施加工。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589422A
申请号 ：
CN202011416676.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
能丸圭司波多野雄二
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN202011416676.0
主分类号 ：
B23K26/53
IPC分类号 ：
B23K26/53 B23K26/08 B23K26/146 B23K26/067 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的
B23K26/53
通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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