激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种激光加工装置，该激光加工装置包括机架、第一驱动组件、第二驱动组件、CCD相机、振镜、作业平台和工控机，第一驱动组件和第二驱动组件安装于所述机架；CCD相机和振镜均设于所述第一驱动组件；作业平台设于所述第二驱动组件；工控机与所述第一驱动组件和所述第二驱动组件均电连接，且所述工控机上设有第一标定键和第二标定键；所述第一标定键被触发时，所述工控机控制所述第一驱动组件驱动所述CCD相机和所述振镜移动至第一预设标定位置；所述第二标定键被触发时，所述工控机控制所述第二驱动组件驱动所述作业平台移动至第二预设标定位置。本实用新型技术方案可以实现激光加工装置的快速标定，进一步提高了作业人员的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122160006.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216151441U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
欧阳天光叶凯云颜广文陈立彦齐济
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘冰
优先权 ：
CN202122160006.3
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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