一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置。本装置分为晶体夹持机构和杠杆机构两部分，可以焊接圆柱形和方形两种形状的晶体，并且可以同时焊接多个形状相同，尺寸相近的晶体。晶体夹持机构并排放置，一组晶体对应一组杠杆，相互独立，互不影响。装置设计了二级杠杆，能够满足更大的压力需求，杠杆装置将配重块的重力放大后通过圆头顶柱作用到晶体上，既节省了空间，又保证了压力能达到焊接晶体所要求的标准。
基本信息
专利标题 ：
一种同步辐射晶体单色器的晶体共晶焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122338587.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216607548U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
梁好杨光盛伟繁
申请人 ：
中国科学院高能物理研究所
申请人地址 ：
北京市石景山区玉泉路19乙物资楼101
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
江亚平
优先权 ：
CN202122338587.5
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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