一种抗拉性引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗拉性引线框架,包括引线单元以及散热板,所述引线单元设有多个,相邻两个所述引线单元之间通过抗拉筋连接,所述抗拉筋包括中筋、支撑脚以及牵引尖端,所述支撑脚一端设有牵引尖端,所述牵引尖端与基板连接,所述支撑脚设有两组,每组所述支撑脚设有四个,两组所述支撑脚对称设置在中筋一侧,所述引线单元包括散热板、基板、焊接区以及引脚,本实用新型通过抗拉筋的设置,使得相邻基板之间抗拉性增强,使得引线框架在收卷过程中,中筋通过支撑脚增强引线框架抗拉力;第一加强筋的设置增加了三个引脚强度,连接筋的设置增加第一加强筋与第二加强筋连接强度,避免了第一加强筋与第二加强筋变形导致的引脚折弯。
基本信息
专利标题 :
一种抗拉性引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122342276.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN216213415U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张轩
申请人 :
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
申龙华
优先权 :
CN202122342276.6
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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