一种抗拉性引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗拉性引线框架，包括引线单元以及散热板，所述引线单元设有多个，相邻两个所述引线单元之间通过抗拉筋连接，所述抗拉筋包括中筋、支撑脚以及牵引尖端，所述支撑脚一端设有牵引尖端，所述牵引尖端与基板连接，所述支撑脚设有两组，每组所述支撑脚设有四个，两组所述支撑脚对称设置在中筋一侧，所述引线单元包括散热板、基板、焊接区以及引脚，本实用新型通过抗拉筋的设置，使得相邻基板之间抗拉性增强，使得引线框架在收卷过程中，中筋通过支撑脚增强引线框架抗拉力；第一加强筋的设置增加了三个引脚强度，连接筋的设置增加第一加强筋与第二加强筋连接强度，避免了第一加强筋与第二加强筋变形导致的引脚折弯。
基本信息
专利标题 ：
一种抗拉性引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122342276.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216213415U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张轩
申请人 ：
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申龙华
优先权 ：
CN202122342276.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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