一种高沾润性PLUS引线框架
授权
摘要
本实用新型提供了一种高沾润性PLUS引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；基岛和框架边框通过连接筋连接，基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，V型槽包括中间槽体和四周槽体，基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，内引线上还设有锁定孔，横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，框架边框上还设有均匀分布的定位孔。本实用新型能够有效解决在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高沾润性PLUS引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922177836.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211238236U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈杰华顾斌熊志熊俊李凯
申请人 ：
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙瑞峰
优先权 ：
CN201922177836.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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