密集阵列式抗衰减LED引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种密集阵列式抗衰减LED引线框架，涉及LED芯片引线框架技术领域，该LED引线框架包括呈密集矩阵排列的方形支架框，支架框内通过支撑脚支撑有不接触的正极载板与负极载板，正极载板与负极载板上分别蚀刻有U型槽，正极载板上的U型槽开口与负极载板上的U型槽开口相对，负极载板上在U型槽围成的区域内设有凹坑式芯片安装区，芯片安装区内粘装有芯片。本实用新型的LED芯片封装引线框架导电能力强、耐腐蚀、可靠性高，有利于密集排列的引线框架的加工，并增强LED芯片结构稳定性，有助于芯片散热，抵抗光衰减。
基本信息
专利标题 ：
密集阵列式抗衰减LED引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850449.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212182358U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
康小明康亮马文龙
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市麦积区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
许志辉
优先权 ：
CN202020850449.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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