一种超结半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种超结半导体器件，包括超结半导体器件本体和半导体安装板，所述半导体安装板的上方设有压紧盖，压紧盖压在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体的两侧均安装有多个半导体引脚，所述半导体安装板的顶侧开设有两个安装槽，压紧盖的两侧均固定安装有L型压杆，该超结半导体器件，将压紧盖盖在超结半导体器件本体上，超结半导体器件本体位于压紧盖上的适配槽内，能够对超结半导体器件本体起到一个防护作用，安装时，只需向下按压即可，较为方便，需要维修时，移动拨动杆，能够带动阻挡块移动至阻挡槽内，即可将压紧盖取出，从而便于将超结半导体器件本体取出，进行维修。
基本信息
专利标题 ：
一种超结半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122479887.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216488021U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张志周伟伟
申请人 ：
无锡维矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场16楼
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊亮亮
优先权 ：
CN202122479887.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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