一种TO固晶载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种TO固晶载盘，包含固定底座、盖板、载条，固定底座的顶部等距开设有多个放置载条的卡槽，卡槽与载条在宽度与高度方向上限位，载条的顶部设有多个放置TO产品的TO定位槽孔，TO定位槽孔的一侧连通有贯穿载条的TO定向孔，TO定位槽孔用于放置并固定TO产品，TO定向孔用于穿过TO产品的特定引脚，保证一组TO产品的固晶方向一致，盖板放置于载条的顶部，固定底座的外围连接有锁紧盖板的锁紧件，盖板的顶部设有匹配锁紧件的锁紧槽，锁紧件能够将盖板锁紧，使盖板能够压紧TO产品，盖板上开设有与卡槽位置相匹配的多个镂空槽组，盖板底部安装有设有多个压紧片的压紧板，每个压紧片均有部分探进镂空槽组内。
基本信息
专利标题 ：
一种TO固晶载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576687.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216213347U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
胡海龙袁春俭李俊锋谢少波朱轩李会军
申请人 ：
上海爵企电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区银翔路819弄中暨大厦903
代理机构 ：
上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙益青
优先权 ：
CN202122576687.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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