半导体电路及其应用装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路及其应用装置，其中，半导体电路包括散热基板和包覆散热基板的塑封外壳，散热基板上设有高压功率集成电路和H桥逆变电路，高压功率集成电路具有两路高压驱动信号输出端和两路低压驱动信号输出端，两路高压驱动信号输出端对应电连接H桥逆变电路的两个上桥臂的功率管，两路低压驱动信号输出端分别电连接H桥逆变电路的两个下桥臂的功率管。本实用新型技术方案，降低单相直流电转机的主控板的设计难度和成本，提升了抗干扰能力，使单相直流电转机工作更稳定可靠；并且仅采用两个半桥，成本更低，两个半桥在使用时充分利用，不存在未使用的半桥，避免了资源浪费。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路及其应用装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122642196.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216290723U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯宇翔潘志坚张土明左安超
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122642196.2
主分类号 ：
H02M7/5387
IPC分类号 ：
H02M7/5387 H02M1/088 H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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