半导体电路及其应用装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体电路及其应用装置，其中，该半导体电路包括塑封外壳、多个间隔设置在塑封外壳内散热基板、多个驱动功率模块、一桥堆电路和一斩波PFC电路，多个驱动功率模块设置在同一散热基板上，桥堆电路设置在未设有多个驱动功率模块的任一散热基板上，斩波PFC电路设置在未设有多个驱动功率模块的任一散热基板上。本实用新型半导体电路的技术方案，大幅降低了对主控板的空间占用，使主控板整体体积减小，降低了主控板的成本；并且，半导体电路的多个驱动功率模块共用一个斩波PFC电路和一个桥堆电路，大幅减少了器件的使用数量，进一步降低了使用本半导体电路的主控板的成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路及其应用装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122642232.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216290674U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202122642232.5
主分类号 ：
H02M1/42
IPC分类号 ：
H02M1/42 H02M1/08 H02M7/48
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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