本实用新型提供的半导体器件及其应用电路，应用于电力电子技术领域，该半导体器件包括分立器件封装体、至少两个二极管元件，任意两个半导体元件的性能指标互不相同，各二极管元件按预设连接方式连接,且任一连接点连接相应二极管元件的不同极，且各二极管元件封装于分立器件封装体内，通过本实用新型提供的技术方案，在一个分立半导体器件内同时封装两个及以上的二极管元件，使用一个分立半导体器件代替现有技术中的多个分立半导体器件，从而可以减少分立半导体器件的使用数量，降低对电路板的面积占用，有助于减小电力电子产品的体积，提高电力电子产品的集成度和功率密度，进而降低生产成本。