一种PCB电路板焊接座
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板焊接座，包括底座，所述底座的内腔开设有滑槽，所述滑槽开设有两组且对称分布，所述滑槽的顶部设置有滑块，所述滑块的顶部固定连接有第一焊接板，所述第一焊接板的内腔开设有一号凹槽，所述一号凹槽开设有两组且对称分布，所述凹槽的内腔设置有焊接块，通过第一焊接板和第二焊接板内腔的导热轴和电热线圈的配合能够使一号凹槽和二号凹槽内部预热通过转动转把从而带动中心轴的转动，由中心轴的转动从而顶压第一焊接板，从而能够更好的对PCB电路板进行焊接，不仅能够提焊接高效率，也能够保证PCB电路板焊接后的质量，通过更换不同尺寸的焊接块能够焊接不能尺寸的PCB电路板，从而能够满足各种厚度的PCB电路板的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板焊接座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122696643.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216177998U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
夏勇李道德
申请人 ：
昆山权胜电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区西江路158号4号房二楼东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122696643.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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