一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体
授权
摘要
本实用新型公开一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体，引线框架，包括散热板，所述散热板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与芯片配合连接，所述第二表面设有挡胶坝，所述挡胶坝沿所述散热板的外轮廓设置且凸出于所述第二表面，通过所述挡胶坝可阻止注塑时胶料进入所述第二表面上。在塑封时，挡胶坝的顶面与模具紧贴配合，从而能够阻止胶料越过挡胶坝进入第二表面上，解决了注塑时散热板在第二表面产生溢胶的技术问题，进而提升了产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种防止注塑时溢胶的引线框架及半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122748746.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216354189U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄宏龙
优先权 ：
CN202122748746.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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