本实用新型涉及一种半导体芯片的封装托盘装置，包括底板、减震组件、密封板、承载板及围板；减震组件包括第一减震板及第二减震板；第一减震板与第二减震板均贴设于底板顶面上；第一减震板的中部开设有第一过孔；第二减震板的中部开设有第二过孔；承载板安装于密封板内，承载板的底面抵接第二减震板的顶面，承载板盖设第二过孔；第一减震板与第二减震板均为硅胶材质制成；承载板为橡胶材质制成。上述一种半导体芯片的封装托盘装置，结构简单，使用方便，利用承载板支撑芯片基板，承载板与第二减震板均具有缓冲能力，第二过孔给承载板提供了避让空间，有效避免刮刀与芯片基板之间发生刚性接触而导致刮刀压碎芯片基板，确保加工质量。