本实用新型公开了一种芯片清洗用干燥装置，包括柜体，在所述柜体内部设置有芯片收纳盒，在所述柜体内设置有两道干燥系统，其中一道干燥系统为微热系统，包括设置在柜体内部的加热盘管，另一道干燥系统为干燥热风循环系统，其包括连通柜体上方内外的热风管道、连通柜体下方内外的湿热气体管道以及回收管道，在所述回收管道上设置有除湿机，所述除湿机的输出端通过回收管道与所述热风管道相连通。利用干燥热风循环系统对芯片进行干燥，提高干燥效率。